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三星很快就将正式发售自己最新设计的智能手机产品i300，前段时间我们已经针对这款产品进行过相当多的报道，很多人都在惊讶在这样一款产品中如何能够内建微硬盘产品，毕竟从外观来看这款产品和多普达推出的几款智能手机产品并没有太大的区别，究竟是如何实现内建微硬盘的呢？我们今天得到了这款手机的拆解图片，让我们一起来看看吧！ 
三星i300的下半部分空间基本上都被微硬盘所占据 
从拆解的图片中不难看出三星的i300并没有选用很多人设想中的0.85英吋微硬盘产品，而是依然选用了1英吋设计的微硬盘产品，容量达到3GB标准，从硬盘上的标示能够看出这款产品属于Cornice公司的作品，早在去年12月份，Cornice就推出了这款特别针对移动设备设计的微硬盘产品，这款型号为SE的产品在外观上相对于传统CF结构的1英吋微硬盘产品略有区别，而这款硬盘最大的特点在于它具有冲击保护技术，从大约1.5米左右的地方跌落都能完好无损。这款硬盘的低价应该是三星选择的关键原因，3GB容量大约139-199美金左右的定价相对业界同类产品而言应该算是具有相当竞争力，同时由于这款产品在能耗方面也相当不错，在标准手机电池供电驱动下大约可以使用20个小时左右，多项特点无疑对三星诱惑极大。 值得一提的是，虽然三星这款i300智能手机产品选用了Cornice微硬盘作为自己的存储模块，但是由于三星一直都致力于开发自己的0.85英吋微硬盘产品，并且在今年中旬将会正式量产，硬盘容量为4GB，盘片数为1枚，磁头包括2个，盘片转速为3600rpm，具备SDIO接口。工作时的耐冲击性提高到了1000g，重量为10克左右，这个标准相对于Cornice而言将更为出色，相信未来三星采用微硬盘介质进行存储的智能手机产品将会选用自家微硬盘设计。
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